存储聚变：江波龙表态FMS 2026聚焦三除夜端侧AI场景综合独霸

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2026-08-22 22:42:38
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加利福尼亚州圣何塞2026年8月6日 /美通社/ -- 美国硅谷外埠时分2026年8月4日至6日，存储除夜场景FMS 2026于美国圣克拉拉会议会议中心昌除夜启幕。聚变江波聚焦江波龙以"端侧AI 存储聚变"为参展主题，龙表聚焦AI BOX智能体主机、端侧独霸AI PC小我终端、综合AI Mobile挪动嵌进式三除夜中心端侧AI独霸处景，存储除夜场景全方位展示端侧AI存储全新落地外形与贸易化身手。聚变江波聚焦

AMD连络调优

自研存储软硬件协同筹划赋能智能体算力晋级

针对往后端侧除夜模型外埠放置普及面对的内存容量瓶颈、带宽窘蹙、端侧独霸KV Cache膨胀、综合推理迟误高、存储除夜场景硬件更始成本高、聚变江波聚焦长凹凸文交互卡顿等行业痛点，龙表江波龙连袂AMD连络调优，端侧独霸推出AIDIMM™高带宽内存+iSA™存储智能体+AI SSD成套一体化措置筹划，综合经由过程软硬件深度协同，打破端侧AI算力与存储的适配壁垒，完胜应用与成本的双向优化。

现场展出基于AMD平台优化的智能体主机完成全程实机悍然演示，由江波龙连络六联智能合营筹划斥地，实测数据默示亮眼：搭载仅64GB AIDIMM™内存规格便可外埠放置并流畅晃荡运转122B、80B 、70B等中除夜型主流除夜模型，超长凹凸文文本续写、多轮对话、宏壮内容生成场景体验除夜幅优化，内存占用率降幅较着，端侧AI推理屈就除夜幅汲引，同时有效降低终端硬件与运维成本，完成高功用、高晃荡、高经济性的落地优势。

此外，展区同步展出搭载江波龙AISSD™与iSA™存储智能体的AMD锐龙 AI Halo斥地者平台筹划，经由单方连络深度调优，完成软硬件深度协同适配。

AIDIMM™：专为AI筹算更始的高带宽内存

AIDIMM™是江波龙面向端侧AI推理场景，深度定制优化的公用高功用内存，中心参数适配除夜参数模型外埠放置需求。产品采取4颗LPDDR5x颗粒同面一体化筹划，布线极简、旗子记号破钞极低，原生搭载256bit超高位宽，单通道峰值带宽高达307.2GB/s，单条最除夜支撑128GB除夜容量规格，相较常例外形内存条，带宽、位宽、容量三维功用单方面跃升。硬件适配层面，AIDIMM™搭载高针脚高速公用邻接器，兼容市道主流智能体主机主板筹划架构，可以疾速举办硬件筹划移植，无需对现有零件筹划举办除夜幅更始，从而降低客户硬件迭代成本与周期。相较于SOCAMM2架构，AIDIMM具有易插拔特点，更契合端侧 AI 设备运维、量产拆卸的独霸需求。

AISSD™+iSA™存储智能体：端侧AI智能调剂引擎

iSA™是江波龙行业独有的端侧AI推理公用智能调剂引擎，专为江波龙AISSD™深度适配优化，构成软硬件深度绑定的成套存储措置筹划。依托MoE专家模型静态卸载、智能缓存分层管控、数据预取智能预判三除夜中心自研算法，可及时静态分派内存与存储成本，精准分流闲置算力与缓存数据，除夜幅降低DRAM内存占用率，单方面汲引外埠除夜模型对话、生成、续写等交互场景的流畅度，让端侧除夜模型推理更高效、更晃荡。

SSD立异迭代

赋能高功用AI PC局限化普及

AI PC普及建议外埠除夜模型放置、离线AI运算等高负荷刚需，对存储综合功用提出更高标准。传统SSD功用、发烧、容量独霸率等短板难以婚配端侧AI延续高负载运转。江波龙以自研SPU™存储措置单位与PCIe Gen4/Gen5 mSSD高速存储介质为载体，搭载多项AI存储自研技能，***晋级存储综称身手，立异迭代措置传兼顾划，赋能AI PC财富局限化落地。

SPU™存储措置单位：旗舰功用搭配存内无损膨胀技能

江波龙现场搭载自研5nm SPU™存储措置单位的DRAM-less架构PCIe Gen5 SSD完成悍然功用实测，实测按序读取功用达14.8GB/s、按序写进功用达13GB/s，功用默示与市道主流高端带DRAM架构产品相当，跻身行业第一梯队旗舰水准。产品功耗独霸层面优势凹陷，集团运转功耗≤6.3W，比照市道齐截功用7W以上的SSD主控，功耗降低约10%，在高功用输进的同时兼顾低功耗特点，可适配AI PC外埠除夜模型高速加载、多义务并发推理、内容生成等高强度运转场景，有效措置PCIe Gen5接口产品高功用高功耗的痛点，完胜应用与能效的双向均衡。

在技能立异层面，现场还重点演示了SPU™内置的存内无损膨胀技能，该技能无需占用CPU、内存成本，便可自立完成SSD智能辨认并膨胀AI模型数据包、缓存文件、办公素材、多媒体数据等各类内容，无损膨胀比可达2:1 ，膨胀过程不破钞数据无缺性、不影响读写速度，可有效汲引SSD有效容量独霸率，除夜幅促进用户扩容成本，减缓AI PC除夜模型运转时存储空间占用太高、成本华侈的痛点，进而单方面汲引AI PC存储运转屈就与零件独霸经济性。

端侧AI高速存储介质mSSD ：百万级月产能交付身手全球担保

面向主流高功用AI PC存储需求，江波龙同步展出PCIe Gen5、PCIe Gen4两代主流规格mSSD高速存储介质。个中PCIe Gen5 mSSD采取立异复合散热筹划与SiP集成封装工艺，实测按序读写功用高达11GB/s、10GB/s，4K随机读写功用可达2200K IOPS、1800K IOPS，可完成181秒长时分晃荡峰值功用输进，充分释放高速带宽功用优势。

外形适配方面，mSSD依托存储介质矫捷扩大年夜大年夜大年夜大年夜的特点，原生兼容M.2 2230规格，还可矫捷拓展适配M.2 2280、M.2 2242和AI/固态存储卡、PSSD等多种存储外形，普及适配主流品牌AI PC、肃肃本、高功用创作本终端，充分知足AI离线办公、智能画图、视频AI衬着、外埠除夜模型推理等多元化独霸处景。量产交付层面，江波龙已培养汲引完成月产能百万级的晃荡交付身手，并与联想、华硕等行业驰名客户展开深度合作，可单方面担保全球PC品牌客户多量量、常态化、高质量供给需求。

高带宽存算协同

汲引AI Mobile独霸功用上限

智好手机与便携式嵌进式AI终端受机身空间、功耗及BOM成本限制，没法搭载除夜容量DRAM，普及存在挪动端除夜模型放置受限、交互卡顿、硬件负载太初级问题。对此，江波龙推出HLCache™初级缓存技能UFS与AILPBGA™高带宽嵌进式内存一体化筹划，依托软件调剂立异的HLCache™ UFS完成DRAM成本减负降本，搭配高带宽运算身手的AILPBGA™嵌进式内存，可有效降低挪动端侧AI落地门槛，单方面鞭挞端侧AI在挪动嵌进式设备的局限化普及落地。

HLCache™ UFS：除夜幅优化挪动端DRAM设置设备放置

搭载了HLCache™高速缓存技能的UFS产品，可智能调剂挪动端DRAM成本独霸逻辑，将低频访谒的冷数据迁徙至UFS，在担保流畅体验的前提下，完成终端DRAM独霸量降低。

现场经由过程Google Pixel 7a真机专项实测直不美不雅不雅不雅不雅不雅不雅展示筹划落地终局：基于HLCache™技能，4GB LPDDR5机型完成体验跃升，30款经常独霸App启动照顾时分除夜幅膨胀；布景App保活数量从17款汲引至28款，汲引幅度约64%。同时，DRAM 运转占用从3.1GB较着降至 2.5GB，降幅约20%，多独霸切换流畅度除夜幅汲引，零件运转默示接近6GB LPDDR5 原生设置设备放置程度。

基于测履行证，HLCache™ UFS可让常例4GB DRAM规格挪动终端，功用默示相当于6GB~8GB DRAM 机型，既能流畅晃荡运转13B 、20B量级除夜言语模型，知足主流挪动端AI场景需求；又可有效降低终端对DRAM的硬件设置设备放置请求，缩减零件BOM成本，同时促进内存高频读写负载，减缓硬件老化破钞，较着担搁挪动终端独霸寿命。

AILPBGA™ ：嵌进式AI公用高带宽内存

AILPBGA™是江波龙面向嵌进式AI推理终端、便携智能设备打造的公用高带宽内存产品，采取自研架构与立异封装规格。产品原生搭载256bit超高位宽，单颗峰值带宽可达307GB/s，容量袒护24GB~64GB全梯度规格，原生兼容行业通用LPDDR5x标准接口。外形层面，采取22×22mm的BGA1764紧凑封装，集成度高、占用主板空间小，适配各类小型嵌进式AI设备、便携推理终端等窄空间场景，同时具有高效能、低功耗、高晃荡、易适配的中心优势，措置嵌进式终端AI算力窘蹙、体积受限、功耗太高的中肉痛点。

多品牌全球运营

国外外埠化交付琐细

依托经久全球化筹划，江波龙构建起多品牌不合化、国际外双轮回供给链的成熟运营琐细，经由过程公司多品牌并走运作、同源赋能的编制，精准适配全球不合区域的市场生态与客户需求。个中，江波龙以自有技能沉淀深耕全球存储主业；Lexar雷克沙作为国际高端消费类存储品牌，打构成熟的国际市场渠道与品牌处事琐细；国外属地化行业存储营业则经由过程全资子品牌Zilia完成落地运营。作为江波龙南美洲建造运营中心，Zilia具有完竣的存储封装测试与SMT建造身手，搭建起国外外埠化花费、交付、处事闭环，有效膨胀交付周期、降低客户倾销成本，为全球客户供理应地化的产品交授予技能处事支撑，延续强化端侧AI存储筹划的全球贸易化落地身手。